Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Obsolete |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header, Breakaway |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 13 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.320" (8.13mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.090" (2.29mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin-Lead |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 100.0µin (2.54µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -65°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | 3A |
Ukadiriaji wa Voltage | 30VAC |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |