Andika: QFP, 0.50mm Pitch, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 240 (17 x 17), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: QFP, 0.80mm Pitch, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 44 (4 x 11), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: DIP, Standard, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 14 (2 x 7), Nyenzo ya Mawasiliano: Nickel Silver,
Andika: PLCC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 52 (4 x 13), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Beryllium Copper,
Andika: PLCC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 68 (4 x 17), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Beryllium Copper,
Andika: PLCC, Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Beryllium Copper,
Andika: PLCC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (4 x 7), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Beryllium Copper,
Andika: PLCC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 7, 2 x 9), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Beryllium Copper,
Andika: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: QFP, 0.50mm Pitch, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 144 (13 x 13), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Wasiliana kumaliza: Gold,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: LCC, .050", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (4 x 5), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP with Cable Assembly, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Nyenzo ya Mawasiliano: Nickel Silver,
Andika: DIP, .900", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 64 (2 x 32), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 36 (2 x 18), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP with Cable Assembly, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Nyenzo ya Mawasiliano: Nickel Silver,
Andika: PLCC, .050", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (4 x 5), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: PLCC, .050", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 68 (4 x 17), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 36 (2 x 18), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 48 (2 x 24), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 22 (2 x 11), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 22 (2 x 11), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: PLCC, .050", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 44 (4 x 11), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .900", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 64 (2 x 32), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
