Menu
KiswahiliKiswahili
RFQS / Order.
0RFQS / Order.

Adapter, Bodi za Kuzuka

DC0402S-10X
Chip Quik Inc.

DC0402S-10X

Sehemu ya hisa.: 14949

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: 0402, Idadi ya Nafasi: 2, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0071
Chip Quik Inc.

PA0071

Sehemu ya hisa.: 7042

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: QFN, Idadi ya Nafasi: 40, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
IPC0103
Chip Quik Inc.

IPC0103

Sehemu ya hisa.: 12710

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: LGA, Idadi ya Nafasi: 10, Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
F200T254P08
Chip Quik Inc.

F200T254P08

Sehemu ya hisa.: 43355

Aina ya Bodi ya Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Idadi ya Nafasi: 8, Panda: 0.079" (2.00mm), Unene wa Bodi: 0.063" (1.60mm), Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0016
Chip Quik Inc.

PA0016

Sehemu ya hisa.: 17943

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: SSOP, Idadi ya Nafasi: 14, Panda: 0.026" (0.65mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0092
Chip Quik Inc.

PA0092

Sehemu ya hisa.: 8781

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: TQFP, Idadi ya Nafasi: 32, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
DC0805J-10X
Chip Quik Inc.

DC0805J-10X

Sehemu ya hisa.: 337

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to Plated Through Hole, Kifurushi Kimekubaliwa: 0805, Idadi ya Nafasi: 2, Panda: 0.078" (1.98mm), Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
CN0035
Chip Quik Inc.

CN0035

Sehemu ya hisa.: 13917

Aina ya Bodi ya Proto: Connector to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: RJ45, Ethernet Plug, Idadi ya Nafasi: 8, Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0062
Chip Quik Inc.

PA0062

Sehemu ya hisa.: 15369

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: QFN, Idadi ya Nafasi: 16, Panda: 0.031" (0.80mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
DC0402J-10X
Chip Quik Inc.

DC0402J-10X

Sehemu ya hisa.: 308

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to Plated Through Hole, Kifurushi Kimekubaliwa: 0402, Idadi ya Nafasi: 2, Panda: 0.036" (0.91mm), Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
CN0007
Chip Quik Inc.

CN0007

Sehemu ya hisa.: 13878

Aina ya Bodi ya Proto: Connector to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: USB - B, Idadi ya Nafasi: 4, Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0094
Chip Quik Inc.

PA0094

Sehemu ya hisa.: 5390

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: LQFP, TQFP, Idadi ya Nafasi: 48, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0107SOCKET
Chip Quik Inc.

PA0107SOCKET

Sehemu ya hisa.: 3715

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: LCC, JLCC, PLCC, Idadi ya Nafasi: 44, Panda: 0.050" (1.27mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0188
Chip Quik Inc.

PA0188

Sehemu ya hisa.: 4838

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to PGA, Kifurushi Kimekubaliwa: LQFP, Idadi ya Nafasi: 144, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0049
Chip Quik Inc.

PA0049

Sehemu ya hisa.: 23000

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: DFN, MLP, Idadi ya Nafasi: 6, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
CN0030
Chip Quik Inc.

CN0030

Sehemu ya hisa.: 13871

Aina ya Bodi ya Proto: Connector to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: DB9, Idadi ya Nafasi: 9, Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0194
Chip Quik Inc.

PA0194

Sehemu ya hisa.: 12726

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: TSSOP, Idadi ya Nafasi: 20, Panda: 0.026" (0.65mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
DC0603J-10X
Chip Quik Inc.

DC0603J-10X

Sehemu ya hisa.: 418

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to Plated Through Hole, Kifurushi Kimekubaliwa: 0603, Idadi ya Nafasi: 2, Panda: 0.063" (1.60mm), Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
FPC100P030
Chip Quik Inc.

FPC100P030

Sehemu ya hisa.: 12716

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: FPC Connector, Idadi ya Nafasi: 30, Panda: 0.039" (1.00mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
DR127D254P10M
Chip Quik Inc.

DR127D254P10M

Sehemu ya hisa.: 9927

Aina ya Bodi ya Proto: Connector to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: 1.27mm Header, Idadi ya Nafasi: 10, Panda: 0.050" (1.27mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
F200T254P20
Chip Quik Inc.

F200T254P20

Sehemu ya hisa.: 21636

Aina ya Bodi ya Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Idadi ya Nafasi: 20, Panda: 0.079" (2.00mm), Unene wa Bodi: 0.063" (1.60mm), Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA0018
Chip Quik Inc.

PA0018

Sehemu ya hisa.: 15342

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: SSOP, Idadi ya Nafasi: 20, Panda: 0.026" (0.65mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
CN0009
Chip Quik Inc.

CN0009

Sehemu ya hisa.: 13896

Aina ya Bodi ya Proto: Connector to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: USB - micro B, Idadi ya Nafasi: 5, Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-2010
Capital Advanced Technologies

US-2010

Sehemu ya hisa.: 48586

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 10, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-5020
Capital Advanced Technologies

US-5020

Sehemu ya hisa.: 18227

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 20, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-2006
Capital Advanced Technologies

US-2006

Sehemu ya hisa.: 76377

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 6, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-4010
Capital Advanced Technologies

US-4010

Sehemu ya hisa.: 37813

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 10, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-3010
Capital Advanced Technologies

US-3010

Sehemu ya hisa.: 37807

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 10, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-4012
Capital Advanced Technologies

US-4012

Sehemu ya hisa.: 32326

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 12, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-3014
Capital Advanced Technologies

US-3014

Sehemu ya hisa.: 28206

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 14, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
US-2012
Capital Advanced Technologies

US-2012

Sehemu ya hisa.: 42410

Aina ya Bodi ya Proto: Through Hole to SIP, Kifurushi Kimekubaliwa: Non Specific, Idadi ya Nafasi: 12, Unene wa Bodi: 0.031" (0.79mm) 1/32", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
PA-SSD3SM18-28
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-28

Sehemu ya hisa.: 5244

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: SSOP, TSSOP, Idadi ya Nafasi: 28, Panda: 0.026" (0.65mm),

Kwa wishlist.
PA-SSD3SM18-08
Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-08

Sehemu ya hisa.: 14682

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: SSOP, TSSOP, Idadi ya Nafasi: 8, Panda: 0.026" (0.65mm),

Kwa wishlist.
LCQT-TSOP32-1
Aries Electronics

LCQT-TSOP32-1

Sehemu ya hisa.: 10145

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: TSOP, Idadi ya Nafasi: 32, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
LCQT-QFP0.5-64
Aries Electronics

LCQT-QFP0.5-64

Sehemu ya hisa.: 8189

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: QFP, Idadi ya Nafasi: 64, Panda: 0.020" (0.50mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.
LCQT-SOIC14W
Aries Electronics

LCQT-SOIC14W

Sehemu ya hisa.: 17982

Aina ya Bodi ya Proto: SMD to DIP, Kifurushi Kimekubaliwa: SOIC, Idadi ya Nafasi: 14, Panda: 0.050" (1.27mm), Unene wa Bodi: 0.062" (1.57mm) 1/16", Nyenzo: FR4 Epoxy Glass,

Kwa wishlist.