Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.3" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.3" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.15" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 14 (2 x 7), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.3" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 8 (2 x 4), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .600", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.15" to 0.30" Wide, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, 0.3" Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 8 (2 x 4), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.30" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.15" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 8 (2 x 4), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 14 (2 x 7), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: DIP, .300", Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 14 (2 x 7), Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,
Andika: SOIC, 0.15" Body, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 8 (2 x 4), Wasiliana kumaliza: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano: Copper Alloy,