Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.2A, Sasa - Kueneza: 5.7A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6.4A, Sasa - Kueneza: 12.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.2A, Sasa - Kueneza: 2.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 15µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.3A, Sasa - Kueneza: 3A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3A, Sasa - Kueneza: 6.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.2A, Sasa - Kueneza: 11.5A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 5.6µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A, Sasa - Kueneza: 1.5A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.9A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 32.99mH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 58mA, Sasa - Kueneza: 42mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 900nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.2A, Sasa - Kueneza: 3.2A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.4A, Sasa - Kueneza: 1.4A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.6A, Sasa - Kueneza: 8.9A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2.4A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.4A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.3A, Sasa - Kueneza: 4.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 230nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.5A, Sasa - Kueneza: 21A,
Ushawishi: 1.5µH,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.4A, Sasa - Kueneza: 3.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 450nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 8.1A, Sasa - Kueneza: 11.5A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.9A, Sasa - Kueneza: 5.7A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 220nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 10.1A, Sasa - Kueneza: 15A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 47µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 520mA, Sasa - Kueneza: 310mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 150nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 7A, Sasa - Kueneza: 26A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.4A, Sasa - Kueneza: 7.9A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.7A, Sasa - Kueneza: 7.7A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A, Sasa - Kueneza: 1.9A,
Ushawishi: 50µH,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.6A, Sasa - Kueneza: 5.9A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4A, Sasa - Kueneza: 9.4A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.1A, Sasa - Kueneza: 4.4A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.8A, Sasa - Kueneza: 8.2A,