Andika: Molded, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 11.5A, Sasa - Kueneza: 18A,
Andika: Molded, Ushawishi: 7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 11.2A, Sasa - Kueneza: 17.7A,
Andika: Molded, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 13.5A, Sasa - Kueneza: 28A,
Andika: Molded, Ushawishi: 5.6µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 12.5A, Sasa - Kueneza: 23A,
Andika: Molded, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 18A, Sasa - Kueneza: 30A,
Andika: Molded, Ushawishi: 47µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6.5A, Sasa - Kueneza: 9.5A,
Andika: Molded, Ushawishi: 33µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 8A, Sasa - Kueneza: 11A,
Andika: Molded, Ushawishi: 1.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 24A, Sasa - Kueneza: 40A,
Andika: Molded, Ushawishi: 22µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 9A, Sasa - Kueneza: 12A,
Andika: Molded, Ushawishi: 15µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 9A, Sasa - Kueneza: 12.5A,
Andika: Molded, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 27A, Sasa - Kueneza: 45A,
Andika: Molded, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 30A, Sasa - Kueneza: 48A,
Andika: Molded, Ushawishi: 12µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 9.5A, Sasa - Kueneza: 14A,
Andika: Molded, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 10A, Sasa - Kueneza: 15.5A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 1.3A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.4A, Sasa - Kueneza: 1.5A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 1.2A, Sasa - Kueneza: 1.35A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 1.3A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 220nH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A, Sasa - Kueneza: 1.2A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 220nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A, Sasa - Kueneza: 1.2A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 600mA, Sasa - Kueneza: 350mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 600mA, Sasa - Kueneza: 350mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 700mA, Sasa - Kueneza: 500mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 700mA, Sasa - Kueneza: 500mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA, Sasa - Kueneza: 700mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 900mA, Sasa - Kueneza: 800mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA, Sasa - Kueneza: 700mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 900mA, Sasa - Kueneza: 800mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 1.15A, Sasa - Kueneza: 1.05A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.15A, Sasa - Kueneza: 1.05A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 1.35A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 1.35A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 220nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.2A, Sasa - Kueneza: 1.45A,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.5A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 680µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 40mA,
