Soketi za IC, Transistors

8058-1G24

Sehemu ya hisa.: 7218

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 4 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

828-AG10D

Sehemu ya hisa.: 10097

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8059-2G1

Sehemu ya hisa.: 8039

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8058-1G29

Sehemu ya hisa.: 7233

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8058-1G59

Sehemu ya hisa.: 7338

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

824-AG12D-LF

Sehemu ya hisa.: 14826

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

824-AG12D

Sehemu ya hisa.: 7269

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin-Lead, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 80.0µin (2.03µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8080-1G14

Sehemu ya hisa.: 7902

Andika: Transistor, TO-3, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Oval), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin-Lead, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 200.0µin (5.08µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8060-1G4

Sehemu ya hisa.: 8754

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 4 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8060-1G34

Sehemu ya hisa.: 8148

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold,

822064-5

Sehemu ya hisa.: 7905

Andika: QFP, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 132 (4 x 33), Lami - Kuoana: 0.025" (0.64mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin-Lead, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 200.0µin (5.08µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Phosphor Bronze,

832-AG10D

Sehemu ya hisa.: 9482

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8059-2G2

Sehemu ya hisa.: 8668

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8060-1G13

Sehemu ya hisa.: 9029

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8060-1G7

Sehemu ya hisa.: 8940

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8058-1G23

Sehemu ya hisa.: 10064

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8-1437531-4

Sehemu ya hisa.: 9051

8060-1G25

Sehemu ya hisa.: 9291

8080-1G45

Sehemu ya hisa.: 6606

Andika: Transistor, TO-3, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Oval), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8060-1G3

Sehemu ya hisa.: 9573

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

828-AG11D

Sehemu ya hisa.: 11732

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

818-AG11SM

Sehemu ya hisa.: 10094

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8080-1G16-LF

Sehemu ya hisa.: 6767

Andika: Transistor, TO-3, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Oval), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Silver, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

8059-2G3

Sehemu ya hisa.: 10798

Andika: Transistor, TO-5, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 4 (Round), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

820-AG12D

Sehemu ya hisa.: 10608

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

8-1437532-3

Sehemu ya hisa.: 10681

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin-Lead, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

864-AG11D-ESL

Sehemu ya hisa.: 17257

Andika: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 64 (2 x 32), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: Flash, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

824-AG30D-ES

Sehemu ya hisa.: 18954

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

824-AG32D-LF

Sehemu ya hisa.: 12735

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Tin, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

824-AG30D

Sehemu ya hisa.: 10851

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

848-AG11D

Sehemu ya hisa.: 7200

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 48 (2 x 24), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

820-AG11D

Sehemu ya hisa.: 12676

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

824-AG66D

Sehemu ya hisa.: 12685

Andika: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

816-AG10D-ES

Sehemu ya hisa.: 14894

Andika: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

824-AG11D

Sehemu ya hisa.: 13151

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,

832-AG10D-ES

Sehemu ya hisa.: 14191

Andika: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 25.0µin (0.63µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Copper Alloy,