Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.200" (5.08mm) |
Idadi ya Nafasi | 10 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.470" (11.94mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.155" (3.94mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | 0.750" (19.05mm) |
Urefu wa Insulation | 0.125" (3.18mm) |
Wasiliana na Sura | Circular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 100.0µin (2.54µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Polyamide (PA), Nylon |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-2 |
Rangi ya Insulation | Natural |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |