Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi | 32 |
Idadi ya Safu | 4 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Board Edge, Through Hole, Right Angle |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Latch Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.980" (24.90mm) |
Wasiliana na Sura | - |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 78.7µin (2.00µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Vipengele | Board Guide, Board Lock, Mounting Flange |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |