Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.050" (1.27mm) |
Idadi ya Nafasi | 70 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.150" (3.81mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Board Edge, Straddle Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.140" (3.56mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | - |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin-Lead |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | - |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Nyenzo ya Mawasiliano | - |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Vipengele | Card Extender, Mating Guide |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Gray |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |