Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.150" (3.81mm) |
Idadi ya Nafasi | 24 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.150" (3.81mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole, Right Angle |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.318" (8.08mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.110" (2.79mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | - |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 30.0µin (0.76µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Gold |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |