Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Obsolete |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.050" (1.27mm) |
Idadi ya Nafasi | 90 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.050" (1.27mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.120" (3.05mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.367" (9.33mm) |
Wasiliana na Sura | Circular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 30.0µin (0.76µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Vipengele | Board Lock |
Joto la Uendeshaji | -65°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | 0.5A per Contact |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |