Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.098" (2.50mm) |
Idadi ya Nafasi | 8 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Kinked Pin, Solder |
Aina ya Kufunga | Latch Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.126" (3.20mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.356" (9.05mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 15.0µin (0.38µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Vipengele | Board Guide |
Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Natural |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | 250V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |