Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 26 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | 25 |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Kinked Pin, Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.240" (6.10mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.120" (3.05mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | - |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold or Gold-Palladium |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 15.0µin (0.38µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
Vipengele | Keying Slot |
Joto la Uendeshaji | -65°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | 1A per Contact |
Ukadiriaji wa Voltage | 250VAC |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |