Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Obsolete |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 14 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | 13 |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Detent Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.318" (8.08mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.125" (3.18mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | 0.533" (13.55mm) |
Urefu wa Insulation | 0.440" (11.18mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 15.0µin (0.38µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |