Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Receptacle, Bottom or Top Entry |
Aina ya Mawasiliano | Female Socket |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Idadi ya Nafasi | 3 |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 30.0µin (0.76µm) |
Rangi ya Insulation | Black |
Urefu wa Insulation | 0.265" (6.73mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Joto la Uendeshaji | -65°C ~ 125°C |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Urefu wa Kupandana kwa Mated | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Vipengele | Pick and Place |
Ukadiriaji wa sasa | 2A |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |