Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Nafasi | 3 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Surface Mount, Right Angle |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | - |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.136" (3.46mm) |
Wasiliana na Sura | Rectangular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 100.0µin (2.54µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | Solder Retention |
Joto la Uendeshaji | -25°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Natural |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | 100VAC |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |