Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 8 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 3 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Press-Fit, Solder |
Aina ya Kufunga | Locking Ramp |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.132" (3.35mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.134" (3.40mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.239" (6.07mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | - |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -25°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Natural |
Ukadiriaji wa sasa | 3A |
Ukadiriaji wa Voltage | 250V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |