Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.250" (6.35mm) |
Idadi ya Nafasi | 12 |
Idadi ya Safu | 3 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.250" (6.35mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Locking Ramp |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.145" (3.68mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.550" (13.97mm) |
Wasiliana na Sura | Circular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Silver |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 200.0µin (5.08µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | - |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Polyamide (PA), Nylon |
Vipengele | Board Guide |
Joto la Uendeshaji | -55°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | - |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |