Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.230" (5.84mm) |
Idadi ya Nafasi | 2 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Panel Mount, Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Locking Ramp |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.130" (3.30mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 1.094" (27.80mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 100.0µin (2.54µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Vipengele | Board Guide, Mounting Flange |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |