Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Tab |
Lami - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Nafasi | 4 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 3 Wall |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Friction Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.089" (2.25mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.187" (4.75mm) |
Wasiliana na Sura | Rectangular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 120.0µin (3.05µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Vipengele | Solder Retention |
Joto la Uendeshaji | -25°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Natural |
Ukadiriaji wa sasa | Varies by Wire Gauge |
Ukadiriaji wa Voltage | 125V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |