Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Blade |
Lami - Kuoana | 0.118" (3.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 5 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Latch Holder |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.110" (2.79mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.650" (16.50mm) |
Wasiliana na Sura | Rectangular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 20.0µin (0.51µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Gold |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Vipengele | Board Guide, Board Lock |
Joto la Uendeshaji | -20°C ~ 75°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | 250V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |