Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Receptacle |
Aina ya Mawasiliano | Forked |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Idadi ya Nafasi | 40 |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Lami - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Aina ya Kuweka | Surface Mount, Right Angle |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Detent Lock |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 3.90µin (0.099µm) |
Rangi ya Insulation | Natural |
Urefu wa Insulation | 0.295" (7.50mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Joto la Uendeshaji | -25°C ~ 85°C |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Urefu wa Kupandana kwa Mated | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Vipengele | Pick and Place, Solder Retention |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | 50V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |