Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header, Breakaway |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 20 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.157" (4.00mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.059" (1.50mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 3.00µin (0.076µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | Pick and Place |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | - |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |