Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Blade |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 23 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.125" (3.18mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board or Cable |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole, Right Angle |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | - |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.152" (3.86mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.415" (10.54mm) |
Wasiliana na Sura | Rectangular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 50.0µin (1.27µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | - |
Nyenzo ya Mawasiliano | Gilding Metal |
Nyenzo ya kuhami | Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled |
Vipengele | Mating Guide, Mounting Flange |
Joto la Uendeshaji | -65°C ~ 125°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Green |
Ukadiriaji wa sasa | 5A |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |