Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Receptacle |
Aina ya Mawasiliano | Forked |
Mtindo | Board to Board |
Idadi ya Nafasi | 32 |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 30.0µin (0.76µm) |
Rangi ya Insulation | Black |
Urefu wa Insulation | 0.150" (3.81mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.125" (3.18mm) |
Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 105°C |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin-Lead |
Urefu wa Kupandana kwa Mated | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Vipengele | - |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | 1000V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |