Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 64 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.173" (4.40mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.110" (2.79mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | 0.343" (8.70mm) |
Urefu wa Insulation | 0.060" (1.52mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | Flash |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Thermoplastic |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 105°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |