Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 18 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.138" (3.50mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Friction Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.264" (6.70mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.130" (3.30mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.839" (21.30mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | - |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Vipengele | Board Guide, Board Lock |
Joto la Uendeshaji | -40°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |