Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi | 40 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.100" (2.54mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.155" (3.94mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.125" (3.18mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | 0.460" (11.68mm) |
Urefu wa Insulation | 0.180" (4.57mm) |
Wasiliana na Sura | Circular |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 20.0µin (0.51µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Nickel |
Nyenzo ya Mawasiliano | - |
Nyenzo ya kuhami | Polyester, Glass Filled |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -55°C ~ 125°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |