Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Preliminary |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Nafasi | 5 |
Idadi ya Safu | 1 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Detent Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.091" (2.30mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.169" (4.30mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 8.00µin (0.203µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Gold |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Polyamide (PA), Nylon |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -35°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Beige |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | 150V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |