Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Obsolete |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Nafasi | 30 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.049" (1.25mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.094" (2.40mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.189" (4.80mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Tin-Copper |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 39.4µin (1.00µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | - |
Nyenzo ya Mawasiliano | Brass |
Nyenzo ya kuhami | Polyamide (PA), Nylon |
Vipengele | Board Guide, Solder Retention |
Joto la Uendeshaji | -35°C ~ 85°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Beige |
Ukadiriaji wa sasa | 1A |
Ukadiriaji wa Voltage | 150V |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |