Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Obsolete |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Outer Shroud Contact |
Lami - Kuoana | 0.039" (1.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 26 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | - |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Cable/Wire |
Kufunika | Shrouded - 4 Wall |
Aina ya Kuweka | Surface Mount |
Kukomesha | Solder |
Aina ya Kufunga | Friction Lock |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | - |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | - |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | - |
Urefu wa Insulation | 0.234" (5.95mm) |
Wasiliana na Sura | - |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 12.0µin (0.30µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Copper Alloy |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
Vipengele | Board Guide |
Joto la Uendeshaji | - |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | UL94 V-0 |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | - |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |