| Andika | Maelezo. |
| Hali ya Sehemu | Active |
|---|---|
| Aina ya Kit | Solder |
| Kusudi kuu | Through Hole Practice |
| Mfumo wa kuunganisha | - |
| Mazingira ya Kupendekezwa ya Programu | - |
| Iliyotumiwa IC / Sehemu | - |
| Pamoja na Bodi za MCU / MPU | - |
| Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
|---|---|
| Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
| Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
| Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |
