Andika | Maelezo. |
Hali ya Sehemu | Active |
---|---|
Aina ya Kiunganishi | Header |
Aina ya Mawasiliano | Male Pin |
Lami - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi | 10 |
Idadi ya Safu | 2 |
Nafasi ya Mstari - Kuoana | 0.079" (2.00mm) |
Idadi ya Nafasi zilizopakiwa | All |
Mtindo | Board to Board |
Kufunika | Unshrouded |
Aina ya Kuweka | Through Hole |
Kukomesha | Press-Fit, Solder |
Aina ya Kufunga | Push-Pull |
Urefu wa Mawasiliano - Kuoana | 0.126" (3.20mm) |
Urefu wa Mawasiliano - Chapisha | 0.111" (2.82mm) |
Urefu wa Mawasiliano ya Jumla | 0.316" (8.03mm) |
Urefu wa Insulation | 0.079" (2.00mm) |
Wasiliana na Sura | Square |
Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana | Gold |
Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana | 10.0µin (0.25µm) |
Wasiliana kumaliza - Tuma | Tin |
Nyenzo ya Mawasiliano | Phosphor Bronze |
Nyenzo ya kuhami | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Vipengele | - |
Joto la Uendeshaji | -55°C ~ 125°C |
Ulinzi wa Ingress | - |
Ukadiriaji wa kuwaka kwa nyenzo | - |
Rangi ya Insulation | Black |
Ukadiriaji wa sasa | 2.9A per Contact |
Ukadiriaji wa Voltage | - |
Hali ya RoHS. | Rohs inakubaliana. |
---|---|
Ngazi ya unyeti wa unyevu (MSL) | Haitumiki |
Hali ya LifeCycle. | Kizamani / mwisho wa maisha. |
Stock Jamii. | Inapatikana hisa. |