Soketi za IC, Transistors

220-2600-00-0602

Sehemu ya hisa.: 1928

Andika: SIP, ZIF (ZIP), Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (1 x 20), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Sehemu ya hisa.: 1954

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Sehemu ya hisa.: 132

255-7322-01-0602

Sehemu ya hisa.: 73

255-7322-52-0602

Sehemu ya hisa.: 109

203-2737-55-1102

Sehemu ya hisa.: 2093

Andika: Transistor, TO-3 and TO-66, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 3 (Rectangular), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Sehemu ya hisa.: 117

256-1292-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2155

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 56 (2 x 28), Lami - Kuoana: 0.070" (1.78mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Sehemu ya hisa.: 2165

232-1270-02-0602

Sehemu ya hisa.: 2092

Andika: PGA, ZIF (ZIP), Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Sehemu ya hisa.: 2100

Andika: PGA, ZIF (ZIP), Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2162

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 42 (2 x 21), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2125

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Sehemu ya hisa.: 2176

Andika: SIP, ZIF (ZIP), Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 10 (1 x 10), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Sehemu ya hisa.: 53

239-5605-52-0602

Sehemu ya hisa.: 2106

264-1300-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2266

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 64 (2 x 32), Lami - Kuoana: 0.070" (1.78mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Sehemu ya hisa.: 2083

239-5605-51-0602

Sehemu ya hisa.: 2170

220-7201-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2316

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 20 (2 x 10), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2318

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 40 (2 x 20), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2189

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Sehemu ya hisa.: 146

232-1287-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2553

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2673

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2645

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 16 (2 x 8), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2767

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2700

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 48 (2 x 24), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2865

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 42 (2 x 21), Lami - Kuoana: 0.070" (1.78mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 2903

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 32 (2 x 16), Lami - Kuoana: 0.070" (1.78mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2595

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 18 (2 x 9), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2872

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 14 (2 x 7), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Sehemu ya hisa.: 2959

Andika: SOIC, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 8 (2 x 4), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 3223

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 3366

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 24 (2 x 12), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Sehemu ya hisa.: 3381

Andika: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi): 28 (2 x 14), Lami - Kuoana: 0.100" (2.54mm), Wasiliana Kumaliza - Kuchumbiana: Gold, Wasiliana Kumaliza Unene - Kupandana: 30.0µin (0.76µm), Nyenzo ya Mawasiliano - Kuchumbiana: Beryllium Copper,