Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 3.9nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 450mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 2.7µH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 145mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 100µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 60mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 1.83µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 14A,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 690nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 21A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 680nH,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 2.61µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 12A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 6.8nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 540mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 1µH,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 290nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 36A,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 1.22µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 16A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 4.7nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 660mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 1.3µH, Uvumilivu: ±25%, Ukadiriaji wa sasa: 17.7A, Sasa - Kueneza: 35.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 270nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 140mA,
Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 7.4A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 15nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 520mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 3.2µH, Uvumilivu: ±25%, Ukadiriaji wa sasa: 10.8A, Sasa - Kueneza: 8.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 47µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 260mA, Sasa - Kueneza: 200mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 33µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 410mA, Sasa - Kueneza: 350mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 2.2nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 900mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 430mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 220µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 115mA, Sasa - Kueneza: 85mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 6.2nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 750mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 410mA, Sasa - Kueneza: 600mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 56nH, Uvumilivu: ±2%, Ukadiriaji wa sasa: 180mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 1.8nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Ushawishi: 1.3µH,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 750mA, Sasa - Kueneza: 690mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 10nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 540mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 2.2nH, Uvumilivu: ±0.5nH, Ukadiriaji wa sasa: 900mA,