Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 8.2nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.5A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 1nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 500mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 590mA, Sasa - Kueneza: 400mA,
Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 9A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 22µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 7A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 5.6nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 430mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 2.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 15µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 215mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 180nH, Uvumilivu: ±2%, Ukadiriaji wa sasa: 140mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 82nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 110mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 68nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 340mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 18nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 480mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 27nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 260mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 230mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 560nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 120mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 47µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 80mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 33µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 2.3A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 39nH, Uvumilivu: ±2%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 6.8nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 320mA,
Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.4A,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 820nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 245mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 47µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 3.7A,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 140mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 33nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 68µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 220mA, Sasa - Kueneza: 180mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 39nH, Uvumilivu: ±2%, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 22nH, Uvumilivu: ±5%, Ukadiriaji wa sasa: 465mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 22µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 195mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 560nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 140mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 56µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 125mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Ceramic, Ushawishi: 1.2nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 400mA,
Andika: Multilayer, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 10nH, Uvumilivu: ±2%, Ukadiriaji wa sasa: 320mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Non-Magnetic, Ushawishi: 56nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 360mA,
Andika: Wirewound, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±30%, Ukadiriaji wa sasa: 640mA,