Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 820nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 150mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 15µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1A,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 35mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±10%,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 82nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 150nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 250mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 250mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 150nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 50mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 5.6µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 25mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 180nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 50mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 12µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 5mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 500nH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 15µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 1mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 82nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 5mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 27µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 5mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 3.9µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 15mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.2A, Sasa - Kueneza: 4.2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3A, Sasa - Kueneza: 4.4A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2A, Sasa - Kueneza: 2.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6.2A, Sasa - Kueneza: 6.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.56A, Sasa - Kueneza: 4.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.1A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.3A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.8A, Sasa - Kueneza: 3.3A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 25mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 3.3nH, Uvumilivu: ±0.2nH, Ukadiriaji wa sasa: 200mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.3nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
