Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.1A, Sasa - Kueneza: 3.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.4A, Sasa - Kueneza: 2.2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.2A, Sasa - Kueneza: 1.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.3A, Sasa - Kueneza: 2.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.5A, Sasa - Kueneza: 2.9A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA, Sasa - Kueneza: 950mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.8A, Sasa - Kueneza: 5.9A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.1A, Sasa - Kueneza: 4.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.9A, Sasa - Kueneza: 4.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.3A, Sasa - Kueneza: 4.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A, Sasa - Kueneza: 3.3A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.2A, Sasa - Kueneza: 5.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.2A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.9A, Sasa - Kueneza: 2.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.3A, Sasa - Kueneza: 3A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A, Sasa - Kueneza: 2.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.7A, Sasa - Kueneza: 4.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1A, Sasa - Kueneza: 650mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 1.2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.6A, Sasa - Kueneza: 5.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.1A, Sasa - Kueneza: 3.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 160nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4A,