Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 68nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 47nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 50mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 120nH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 250mA,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.8A, Sasa - Kueneza: 6A,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 15mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 3.9µH, Uvumilivu: ±10%, Ukadiriaji wa sasa: 30mA,
Nyenzo - Msingi: Ferrite, Ushawishi: 68nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 300mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 600mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.5A, Sasa - Kueneza: 3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A, Sasa - Kueneza: 2.9A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 600mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 900mA, Sasa - Kueneza: 1.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±25%, Ukadiriaji wa sasa: 960mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 700mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.2nH, Uvumilivu: ±0.3nH, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 700mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.9A, Sasa - Kueneza: 2.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 700mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A, Sasa - Kueneza: 2.7A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 500mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.1A, Sasa - Kueneza: 2.8A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6A, Sasa - Kueneza: 9.4A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 450mA, Sasa - Kueneza: 600mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.2A, Sasa - Kueneza: 4A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2.4A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.7A, Sasa - Kueneza: 1.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.7A, Sasa - Kueneza: 4.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±0.3nH,
