Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.9A, Sasa - Kueneza: 5.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.2A, Sasa - Kueneza: 6A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.1A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6A, Sasa - Kueneza: 7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5A, Sasa - Kueneza: 7.3A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.4A, Sasa - Kueneza: 3.3A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.6A, Sasa - Kueneza: 3.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A, Sasa - Kueneza: 1.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.2A, Sasa - Kueneza: 5.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 6A, Sasa - Kueneza: 8.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.3A, Sasa - Kueneza: 5.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2A, Sasa - Kueneza: 2.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.1A, Sasa - Kueneza: 4.2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.7A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4A, Sasa - Kueneza: 5.3A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.8A, Sasa - Kueneza: 3.9A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.2A, Sasa - Kueneza: 3.1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 10µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 600mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 560nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.4A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.9A, Sasa - Kueneza: 2.2A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 650mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 750mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 270nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 560nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 950mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 950mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.7A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 620mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 800mA,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.6A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 750mA,
