Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.1A, Sasa - Kueneza: 2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.1A, Sasa - Kueneza: 3.8A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.4A, Sasa - Kueneza: 2.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.6A, Sasa - Kueneza: 5.4A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.8A, Sasa - Kueneza: 2A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.4A, Sasa - Kueneza: 6.6A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.4A, Sasa - Kueneza: 1.9A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.1A, Sasa - Kueneza: 3.1A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 3.3µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.05A, Sasa - Kueneza: 960mA,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.7A, Sasa - Kueneza: 1.3A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.2A, Sasa - Kueneza: 1.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4A, Sasa - Kueneza: 5.4A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.7A, Sasa - Kueneza: 5.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 240nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.4A, Sasa - Kueneza: 3.7A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 3.6A, Sasa - Kueneza: 4.5A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.3A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 6.8µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.3A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2A, Sasa - Kueneza: 2.4A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.1A, Sasa - Kueneza: 2.1A,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 2.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 2.2A, Sasa - Kueneza: 2.6A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 4.7µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 470nH, Uvumilivu: ±0.3nH,
Andika: Thin Film, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.1A, Sasa - Kueneza: 5A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 1µH, Uvumilivu: ±20%,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.2µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.7A,
Andika: Multilayer, Ushawishi: 1.5µH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 1.5A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 330nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 5.5A, Sasa - Kueneza: 5.2A,
Andika: Wirewound, Nyenzo - Msingi: Metal Composite, Ushawishi: 680nH, Uvumilivu: ±20%, Ukadiriaji wa sasa: 4.2A, Sasa - Kueneza: 3.6A,